金属加工機械大手のアマダは、半導体パッケージ基板向け穴明加工機で世界トップシェアを誇るビアメカニクス（神奈川県厚木市）を完全子会社化し、半導体分野への本格参入を図る。今回の買収により、アジア地域での売上高比率を約5.3ポイント引き上げることも目指す。

ビアメカニクスは1968年設立で、ドリルおよびレーザーを用いた高精度な穴明け加工に強みを持つ。2024年3月期の業績は、売上高432億円、営業利益67億7000万円、純資産206億円。

アマダは、自社が有する自動化・IoT技術と、ビアメカニクスの加工技術を融合させることで、成長が期待される半導体市場における競争力強化と事業拡大を図る。

取得価額は510億円。取得予定日は2025年7月。